项目公示

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惠伦晶体(重庆)科技有限公司职业病防护设施设计专篇


 

项目名称

惠伦晶体(重庆)科技有限公司基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目(三期)

职业病防护设施设计专篇

单位名称

惠伦晶体(重庆)科技有限公司

项目地址

重庆市万盛经开区鱼田堡高新技术产业园

项目类别

□预评价 ☑防护设施设计专篇 □控制效果评价 □现状评价 □定期检测

单位陪同人

吴老师

报告编号

谱识评字(2026)第ZZ602605044号

项目组成员

蒋文、李运锋、周德平、秦晓华

报告出具时间

2026年06月18日

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